PCB之介電常數及鋪銅厚度

介電常數(dielectric constant ),又稱電容率, 簡稱 , 。介電常數除了由電介質本身的性質決定外﹐一般還與介質的溫度及電磁場變化的頻率有關。        而介電材料為電容器兩導板間之絕緣材料, 於製作PCB常用之PP絕緣體(即Prepreg黏合片,是Pre-pregnant的英文縮寫), 因其使用材質及型號不同, 而有不同介質常數, 若您有實際需求, 可洽詢我司業務專員.
鋪銅厚度 鋪銅之厚度與線寬一樣, 會影響到PCB實際之載流能力, PCB走線越寬, 載流能力越大, 而相對的鋪銅越厚, 其載流能力也越大. 以下提供一般常用銅厚&線寬之電流對應表: (僅供參考)

銅厚 1.0 oz=35um		銅厚 1.5 oz=50um		銅厚 2.0 oz=70um
線寬 (mil)	電流 (A)	線寬 (mil)	電流 (A)	線寬 (mil)	電流 (A)
100	4.5	100	5.1	100	6
80	4	80	4.3	80	5.1
60	3.2	60	3.5	60	4.2
48	2.7	48	3	48	3.6
40	2.3	40	2.6	40	3.2
32	2.0	32	2.4	32	2.8
24	1.6	24	1.9	24	2.3
20	1.35	20	1.7	20	2
16	1.1	16	1.35	16	1.7
12	0.8	12	1.1	12	1.3
8	0.55	8	0.7	8	0.9
6	0.2	6	0.5	6	0.7
以上數據為一般常溫25℃以下之線路電流承載值.
單位換算: 1mm=39.37mil (此表以40mil做換算) 其它單位換算, 請參考FAQ常見問答集 .

一般於Layout設計時，採用之標準值 為 1.0 oz銅皮/40 Mil線寬可承受1 A 電流； 換言之，1.0 oz銅皮/20 Mil線寬可承受0.5 A 電流; 2.0 oz銅皮/40 Mil線寬可承受2 A 電流。   以上僅供參考, 謝謝.